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CN ボンドゴールド30 【代引限定商品】
CN ボンドゴールド30 【代引限定商品】
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CN ボンドゴールド30 【代引限定商品】

●微結晶化により、優れた理工学的性質を備えた金合金です。
●高い硬度を有し、ロングスパン・アタッチメント・テレスコープなどに適しています。

成分: 金−32.25% 銀−22.83%  パラジウム−39.07% その他−5.85%

(50〜500℃)

液相点(℃) 焼成後硬さ(HV) 引張強さ(MPa) 伸び(%) 熱膨張係数(×10-6
1300 205 451 8.0 14.6

●10g(板状1g片)

商品コード : 000-46604
価格 : 74,950円(税抜)
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