商品コード:000-46602
CN ボンドゴールド50 【代引限定商品】

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●金50%以上を含有し、実質94%の貴金属含有により高カラット合金と比べても劣りません。
●後ろう着ができるよう銀を添加しています。

成分: 金-51.3% 白金-1%  パラジウム-28% 銀-14.6% その他-5.1%

(50~500℃)

液相点(℃) 焼成後硬さ(HV) 引張強さ(MPa) 伸び(%) 熱膨張係数(×10-6
1270 200 530 8.0 14.4

●10g(板状1g片)



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