商品コード:000-46604
CN ボンドゴールド30 【代引限定商品】

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●微結晶化により、優れた理工学的性質を備えた金合金です。
●高い硬度を有し、ロングスパン・アタッチメント・テレスコープなどに適しています。

成分: 金-32.25% 銀-22.83%  パラジウム-39.07% その他-5.85%

(50~500℃)

液相点(℃) 焼成後硬さ(HV) 引張強さ(MPa) 伸び(%) 熱膨張係数(×10-6
1300 205 451 8.0 14.6

●10g(板状1g片)



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